随着全球科技产业的快速发展，半导体加工工艺及设备与计算机软硬件及外围设备制造领域已成为推动经济数字化转型的核心驱动力。本招商名录汇总了相关供应商信息，旨在为投资者、采购商和合作伙伴提供参考，助力产业协同发展。

半导体加工工艺及设备供应商包括：

- 光刻设备：ASML、Nikon、Canon，提供先进的光刻系统，支持高精度芯片制造。
- 刻蚀与沉积设备：应用材料（Applied Materials）、Lam Research、东京电子（Tokyo Electron），专注于干法刻蚀和化学气相沉积技术。
- 清洗与检测设备：KLA Corporation、日立高新（Hitachi High-Tech），确保晶圆质量与良率。
- 中国本土企业：中微半导体（AMEC）、北方华创（NAURA），在刻蚀和CVD领域表现突出。
这些供应商在5纳米及以下先进制程中占据关键地位，推动半导体产业向更高集成度发展。

计算机软硬件及外围设备制造企业包括：

- 硬件制造：联想（Lenovo）、戴尔（Dell）、惠普（HP），提供服务器、个人电脑及数据中心解决方案。
- 软件与操作系统：微软（Microsoft）、苹果（Apple）、华为，涵盖操作系统、云服务及AI应用。
- 外围设备：罗技（Logitech）、三星（Samsung）、小米，生产显示器、键盘、打印机及存储设备。
- 中国本土企业：华为、中兴、浪潮，在服务器和5G设备领域具有竞争优势。
这些企业注重创新与生态建设，助力全球计算能力和智能化水平提升。

本名录覆盖了从半导体前端工艺到计算机终端产品的关键供应商，为招商合作提供全面指导。未来，随着AI、物联网等技术的普及，这些领域将持续成为投资热点，建议关注技术整合与可持续发展趋势。